一、颜色
- 绿色
- 紫色
- 红色
- 黑色
- 蓝色
- 白色
- 黄色
二、PCB工艺能力
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 |
|---|---|---|---|
层数 | 1~32层 | 层数，指PCB中的电气层数（敷铜层数） | 目前只做通孔板（不做盲埋孔板） |
层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层（最高32层） |  | |
板材类型 | FR4（A级） | 板料有”中国台湾南亚”、”建滔KB”、”生益”、”宏瑞兴”等A级板料 |  |
高频板 |
目前制作为”双面高频板（1OZ铜厚）“： Rogers（罗杰斯），PTEE（铁氟龙）
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铝基板 |
目前制作为”单面铝基板”
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铜基板 |
目前制作”单面热电分离铜基板“(凸台长宽≧1mm)
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FPC软板 |
目前制作”单双面软板”
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整体制程 | 最大尺寸 | 常规：660×475mm | 其他特殊规格/更大尺寸可以询问业务专员确认 |
最小尺寸 | 5×5mm |
小尺寸板建议拼板以便加工。
查看拼板指引 | |
板厚范围 | 0.4-3.0mm | FR4生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5/3.0mm，以系统可选项为准） | |
外层铜厚 | 成品铜厚： 双面板（1OZ，2OZ，3OZ，4OZ） 多层板（1OZ，2OZ） | 以四层板为例  | |
内层铜厚 | 成品铜厚：0.5OZ，1OZ，2OZ | ||
线路制作 | 图形电镀（传统镀锡正片工艺） |
灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。
详情点此查看 | |
阻焊类型 | 感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色 白色 黑色 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 | |
表面镀层 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金 |
FR4板料均可制作此三种工艺（6层以上多层板及高频板为沉金）铝基板仅做喷锡，铜基板仅做OSP
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钻孔 | 钻孔孔径 | 单、双面板：0.3~6.3mm |
≧5MM的孔壁无铜孔采用锣边方式加工 多层板最小钻孔0.15mm（非常规！费用高请慎用） | 多层板：0.15~6.3mm |
孔径公差 |
插件孔直径：+0.13/-0.08mm
压接孔直径：+/-0.05mm（仅限多层板，下单特别备注） | 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的 | |
最小过孔/焊盘 |
单双面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ①外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ②最小孔推荐0.2mm以上 |  | |
最小有铜槽孔 | 0.5mm |  | |
最小无铜槽孔 | 1.0mm |  | |
半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：
① 半孔孔径：≧0.6mm ② 半孔焊盘边到板边：≧1MM ③ 单板最小尺寸：10*10mm |  | ||
线路 | 最小线宽/线隙（1OZ） | 单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil) |  | 多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil |
最小线宽/线隙（2OZ） | 单双面及多层板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |
焊盘边到线边间距 | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm |  | |
有铜插件孔焊环（1OZ） | 双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm |  | 多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm |
无铜插件孔焊环 |
≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2MM的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
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① BGA焊盘直径：≧0.25mm ② BGA焊盘边到线边：>=0.1mm(多层板最小0.09mm) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀 |  | ||
阻焊 | 阻焊开窗 | 双面板：开窗比焊盘单边≧0.038mm，开窗距线边间距≧0.05mm |  | 多层板：焊盘与开窗按1：1设计 |
过孔塞油墨 |  | ||
过孔塞树脂+电镀盖帽 过孔塞铜浆+电镀盖帽 （嘉立创盘中孔工艺） |
用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果(查看详情说明): ① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 （有高导热性需求的选铜浆塞孔） ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.5mm ④ 过孔距插件孔或NPTH孔>1.0mm，否则有可能无法塞树脂/铜浆 |  | |
阻焊厚度 | ≧10um |  | |
最小阻焊桥宽度 |
双面板：0.10mm，极限0.08mm（黑油和白油0.13mm）。
查看详情说明 |  | 多层板:0.08mm（黑油和白油0.13mm），绿油焊盘间距4mil以上可保留防焊桥 |
字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） |  |
字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | ||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | ||
成品 | 锣边成型 |
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm ② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.3mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） |   |
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6MM） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开） |  | ||
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm
② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3MM（我司SMT需要5MM宽，光点1MM，定位孔2MM，光点到板边3.85mm） |  | ||
板厚公差 |
板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
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设计 | AD |
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout（中文版本显示”使在外”，注：AD17以上版本无此选项） | |
嘉立创EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 |  | |
PADS |
① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 |  | |
更多设计规范请查看： |