CEM-1和22F-PCB是单面PCB电路板材质中常见的两种,广州鸣恩电子有限公司就性能,用途和外观通过图文的形式来详细讲解两种材质的相同和不同之处。主要参数参考KB建滔积层板相关参数。
22F中文全称:
覆铜箔改性环氧纸芯玻璃布复合基层压板
特点Features
- 优异的冲孔性，最佳冲孔温度为 45℃~70℃
- Excellent punching property, Suitable for punching at 45℃~70℃
- 符合 IPC-4101D/10 的规范要求
- IPC-4101D/10 specification is applicable.
- 不适应 PTH 制程
- Plated through holes are not recommended for the cellulose core is easily attacked by the electrolyte.
KB22F半玻纤电路板
22F外观主要以橘黄为主,主要用途大多见于 电脑电源 LED电源 LED灯条 小家电,工控类PCB等.
CEM-1中文全称:
覆铜箔改性环氧纸芯玻璃布复合基层压板
一般特性 General Properties
- Excellent punching property, Suitable for punching at 45℃~70℃
- Excellent heat and humidity resistance
- IPC-4101 D/10 specification is applicable
- Plated through holes are not recommended for the cellulose core is easily attacked by the Electrolyte
特点
- 优良的冲孔性，最佳冲孔温度为45℃~70℃
- 良好的耐热性和耐湿性
- 符合 IPC-4101D/10 的规范要求
- 不推荐作 PTH 制程
CEM-1生产制程工艺
CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程.
主要材料
CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
CEM-1白芯电源PCB板
以上就是22F和CEM-1半玻纤板的理论参数值,我们进行比较可以看出,两者在外观上基本一致呈现橘黄,CEM-1有白色底系列,两者都不可以制作双面PCB.大多见于一些LED电源类和工控类产品.